深圳市尧丰发科技有限公司

目前业内常见的板级ESD保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下。

一 聚合物ESD抑制器(PGB)：这是的技术，设计用于产生的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性允许它们用于高速数字和射频电路，而不会引起任何信号衰减。

二 多层压敏电阻(MLV)：这类基于氧化锌的器件可提供ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已下降到0402和0201)使得它们非常适合于便携式应用(如手机和数码相机等)。

三 硅保护阵列(SPA)：这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的伤害。它的关键特性是非常低的钳位电压，这允许它们保护敏感的电路。 目前几乎所有的芯片组都有片上ESD保护。

本编将推送一款贴片压敏电阻TG0603E050M05：

TG0603E050M05贴片压敏电阻的参数：

封装：0603

电压：7.6~12V

钳位电压：25V

容值：5pF，

TG0603E050M05贴片压敏电阻的特性：

1、无铅型

2、陶瓷芯片SMD型氧化锌

3、绝缘外套保持良好的稳定的低漏电流

4、电镀终止提供良好的可焊性特点

5、工作电压范围宽，VDC：5.5V 42V

6、响应时间快（＜1 ns）

7、低钳位电压

8、符合IEC61000-4-2标准

9、低电容可以满足高速单次瞬态电压保护可以匹配市面的贴片压敏电阻型号：

SESD0603E050M05;SC0603E050M05;SFI0603-050E050PP-LF;0603ESDA-05;MVR0603-5R5E5R0;

RL0603E005M500K;MLV0603ES005V0005P;SMV0603E5R5N3R0T

TG0402E050M05;TG0402E100M05;TG0402E220M05;TG0402E330M05;TG0402E560M05;

TG0402E050M12;TG0402E100M12;TG0402E220M12;TG0402E330M12;TG0402E050M24;

TG0603E050M05;TG0603E100M05;TG0603E220M05;TG0603E330M05;TG0603E560M05;

TG0603E050M12;TG0603E100M12;TG0603E220M12;TG0603E330M12;TG0603E050M24;

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