深圳市尧丰发科技有限公司

ESD事件与电子设备运作的环境有关，瞬态环境变化很大，汽车系统、机载或舰载设备、太空系统、工业设备或消费产品之间的差异很大。

频繁地使用移动设备，使得用户很可能在连接或断开电缆期间接触I/O连接器针脚。在正常运作条件下，触摸暴露的端口或接口可能导致超过30 kV的放电电压。

小尺寸半导体器件可能因过多的电压、高电流水平或二者的结合而损坏，高电压水平可能引起栅极氧化层击穿，而过多的电流可能引起结点故障和金属化迹线熔化。

随着 IC制造商已经实现更高频率的 I/O互连，他们继续减小晶体管、互连产品，以及器件中二氧化硅(SiO2)绝缘层的尺寸，这导致在较低能量水平上发生击穿损坏的可能性越来越大，而且使得ESD保护成为一个主要的设计考虑事项。

根据IEC61000-4-2国际标准，大多数电子设备必需满足8 kV接触放电电压或15 kV空气放电电压要求，然而，许多半导体器件不可耐受这种电气应力水平，有可能损坏。为了提高它们的可靠性，必需在系统中设计采用附加的芯片外保护电路。

用于高速I/O接口的ESD保护设计有两个主要的考虑因素：

● 用于高速I/O接口的ESD保护电路必需足够稳健，要能够有效地保护内部电路的薄栅极氧化层避免ESD应力的损坏

● 必需限度地减小可引起电路性能高速退化的ESD保护器件寄生效应

业界朝分立元件小型化的趋势方兴未艾，常常给设计人员带来困难，耗时的工程样品构建和返工难题，以及制造工艺控制问题。尧丰发科技的ESD静电保护二极管可以满足高速I/O应用家素卡着的必备要求，还有助于缓减组件和制造难题，同时可以用于将可能有害的电荷转换离开敏感电路，并且帮助保护系统避免故障。

尧丰发科技ESD静电二极管的小外形尺寸，以及双向运作亦便于贴装在印刷电路板上，而没有方向限制，并且可以省去极性检测。无源封装允许器件安装在PCB上之后进行简便的焊接检测，有别于在器件底部使用焊盘的传统ESD二极管封装。